近日，“凌网驭势 重塑未来 SASE/SD-WAN赋能企业边缘网络思享会”在上海百代唱片原址成功举办，美高梅资深产品经理安晓芳、美高梅售前技术高级经理孙卓、某知名芯片公司董事长、某知名芯片公司技术总监等业内资深大咖、知名人士，就SASE、SD-WAN、uCPE等前沿技术进行了深入的探讨和研究，共同奉献了一场精彩的知识盛宴。
01 SASE/SD-WAN赋能企业边缘网络
针对SASE对千行百业带来的革新，美高梅资深产品经理安晓芳发表了题为《SASE/SD -WAN赋能企业边缘网络》的演讲，就目前炙手可热的SASE产品与嘉宾进行了深入交流，他分享了基于合作伙伴的技术赋能，发挥运营商天然的资源整合优势与服务能力，赋能企业客户边缘网络的建设与升级。
在他看来，融合了网络和安全能力的SASE，可通过安全代理、安全组网、入侵防御、零信任等能力的构建，打造出统一的企业内外网边界，能有效改变当前网络安全产品面临的安全碎片化的问题，有效抵御和避免遭受网络攻击、数据泄露等外部风险，这是一种面向未来的，可扩展的网络和安全整体解决方案。02 下一代企业广域网新边缘基础设施uCPE
随着SD-WAN、SASE将流量转移到宽带连接，使用uCPE运行SD-WAN、SASE这些体系结构，既简便又具有成本效益。uCPE在边缘部署了灵活的服务交付平台，可以实现客户新服务的便捷激活，并能轻松实现灵活扩展，最终实现按需提供和集中管理。
紧接着，美高梅售前技术高级经理孙卓发表题为《下一代企业广域网新边缘基础设施uCPE》的主题演讲，着重介绍了美高梅在uCPE方面的技术成果。孙卓介绍道，基于研究院强大的研发实力和网络经验的沉淀与积累，以及uCPE生态伙伴的合作，美高梅以自研SD-WAN 2.0架构为基本通用平台，开发对接主流第三方硬件厂商的NFV功能和接口，打造出下一代智慧uCPE，它一方面可根据客户不同的业务需求和特点，选择合适的第三方厂商NFV进行适配，真正做到all-in-one，另一方面，它还能满足客户国内外业务、访问的灵活需求，助力通联全球。
本次思享会还邀请到某芯片公司董事长和技术总监等企业高层领导出席，他们就芯片行业的EDA设计、仿真软件时延交互、GPU加速图形渲染等议题进行了现场分享。对于SASE在芯片业的应用，在某知名芯片公司董事长看来，随着内外部安全威胁的增加，传统的边界安全架构已经不再适用，对于芯片行业而言，基于统一架构进行安全建设就显得尤为必要。融合了SD-WAN、云安全、零信任网络访问、加密、封装等技术的SASE架构，将能更好地保护公司免受网络安全威胁。对此，某知名芯片公司技术总监十分认同，他补充道，除了安全能力外，快速、方便的访问也是SASE的“拿手好戏”，SASE在构建完整、可控制的企业网络上有其独特优势，可实现对所有终端的高速访问和有效管理。
在数字化、企业云化渴求更安全策略的当下，新一代云上网络安全架构建设势在必行。基于SD-WAN、安全服务栈和零信任理念的SASE，能高效融合网络与安全能力，借助uCPE这一简便而低廉的载体，通过云服务的形式进行交付，为保障多分支机构组网、远程办公、企业安全加固、物联网安全防护、攻防演练等场景安全提供了新的解决思路，为未来安全、高效的网络空间带来更丰富的想象空间。
